什么叫芯片封装工艺

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江苏尊阳电子取得嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片专利金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏尊阳电子科技有限公司取得一项名为“嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片”的专利,授权公告号 CN 114999924 B,申请日期为2022年6月。

ˇ▽ˇ 永鼎股份获得发明专利授权:“芯片封装工艺缺陷快速检测方法”证券之星消息,根据企查查数据显示永鼎股份(600105)新获得一项发明专利授权,专利名为“芯片封装工艺缺陷快速检测方法”,专利申请号为CN202311501071.5,授权日为2024年2月20日。专利摘要:本发明涉及缺陷检测技术领域,提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法,包括:目标特征分...

同兴达:显示驱动芯片封装与HBM封装工艺路线区别大,生产线暂不能...金融界5月6日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:请问显示驱动芯片和HBM封装工艺相同吗?生产线是否能切入HBM封装。公司回答表示:目前我司显示驱动芯片封装和HBM封装工艺路线区别不小,所以生产线还不能直接切入HBM封装工艺。本文源自金融界AI电报

深圳市大芯超导取得一种半导体芯片封装装置及封装工艺专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大芯超导有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装装置及封装工艺”的专利,授权公告号 CN 118299291 B,申请日期为 2024年3月。

...用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺公司回答表示:公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品包含用于PCB生产的电子装联设备、用于芯片封装工艺的半导体专用设备、用于显示模组制造的光电显示设备。公司设备产品可广泛用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺。本文源自...

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铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。

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铼芯半导体申请芯片盖板封装设备及其封装工艺专利,降低芯片擦伤风险金融界 2024 年 10 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司申请一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,公开号 CN 118824923 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明属于半导体生产设备技术领域,具体涉及一种芯片盖板封装设备及...

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˙▂˙ 广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利,提高生产效率和...金融界 2024 年 9 月 18 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“,公开号 CN202410882597.0 ,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、...

新益昌:设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求,相关设备正...公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求,从μbump 到TCB/混合键合?在封装领域,目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证?如果有,是是哪些产品,是否已形成出货?公司回答表示:公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求,相关设备正按计划推进中。...

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必创科技:公司在芯片封装及封装后测试工艺没有布局,已推出显微光学...金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向必创科技提问:请问公司在封装测试工艺有何布局?是否有这方面技术储备?公司回答表示:在半导体方面,公司目前在芯片封装及封装后测试工艺没有布局,在晶圆测试环节推出了显微光学和光谱学测量方面的产品。本文源自金融界AI电报

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