ultrascale的芯片_ultrascale的芯片

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1、ultralight芯片

˙０˙ Zynq Ultrascale+MPSOC与Zynq7000芯片资源对比及开发资料介绍官网关于Zynq Ultrascale+MPSOC和Zynq7000两种器件对比介绍，Zynq Ultrascale+MPSOC（后边简称MPSOC）的APU处理器升级为Cortex-A53（ARM v8架构），增加实时处理内核RPU（Cortex-R5F），增加有米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板资料介绍_米尔zynq资料-CSDN博客该核心板是业界最小尺寸Zynq UltraScale 核心板，采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5,GPU和154KLE的FPGA（包含DSP。

2、芯片u1

加速中国和日本市场5G部署，赛灵思公布全新Zynq Ultrascale+射频芯片平台-unionblog的博客-维库电子博客为加速解决5G部署问题，不久前，Xilinx公布了其下一代Zynq Ultrascale+RFSoC单芯片自适应无线电平台，使用台积电16nm工艺，将RF信号链、ADC、DAC、MAC、DSP、无线电IP、基带、调制、滤波以及DDRVirtex UltraScale器件的优点-FPGA/ASIC技术-电子发烧友网赛灵思UltraScale器件的28 Gbps 背板功能让网络能够以1 Tbps 的速率运行。两年前，IEEE 的一篇报道指出，根据当时发展趋势，通信网络在2015 年需要支持1Tbps 的容量要求，到2020 年则需要。

3、usi芯片

Xilinx 20nm ASIC级UltraScale产品阵容荣耀面世-21ic电子网继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC 级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，可基于20nm工艺制程的FPGA—UltraScale介绍-电子发烧友网UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。尽管两者工艺制程不同，但内部结构是一致的。若无特殊声明，下文阐述的UltraScale架构也适用于UltraScale+。

4、u-blox芯片

●＾● 全可编程异构多处理SoC—Zynq UltraScale+MPSoC详细评测-电子发烧友网在使用板子之前，我们先来了解一下这款板卡的核心芯片—XCZU3EG，这是Xilinx继ZYNQ-7000系列之后推出的真正的全可编程异构平台，Zynq® UltraScale+MPSoC 器件不仅提供64 位处理器可扩展性，【ZYNQ Ultrascale+MPSOC FPGA教程】第一章MPSoC芯片介绍_mpsoc 教程_ALINX技术博客的博客-CSDN博客Zynq UltraScale+MPSoC系列是Xilinx第二代Zynq平台。其亮点在于FPGA里包含了完整的ARM处理子系统（PS），包含了四核Cortex-A53处理器或双核Cortex-A53加双核Cortex-R5处理器，整个处理器的搭建。

5、uln系列芯片

米尔发布新品Zynq UltraScale+MPSoC核心板-电子发烧友网Zynq UltraScale+MPSoC 是Xilinx推出的第二代多处理SoC系统，在第一代Zynq-7000的基础上做了全面升级，在单芯片上融合了功能强大的处理器系统（PS）和用户可编程逻辑（PL）。Zynq UltraScale+赛灵思Virtex UltraScale VU440 FPGA荣膺“最佳产品奖”电子发烧友网20nm Virtex UltraScale 器件还为400G MuxSAR、400G 转发器和400G MAC to Interlaken 桥接器应用的单芯片实现方案提供了前所未有的系统性能、集成度与带宽，是400+Gb/s 系统、大规模仿真。