什么是设备层_什么是设备层

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中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要...【中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向】财联社3月10日电,中信建投研报表示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布...

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...以及电子设备专利,通过设置保护层,形成轮廓和界面较完好的沟道区制备方法以及电子设备“,公开号CN117672860A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供了半导体器件、制备方法以及电子设备,在衬底上形成多个相互间隔排列的堆叠结构,使堆叠结构包括交替堆叠的牺牲层和沟道层,在相邻两个堆叠结构之间的衬底中形成隔离结构;形成横跨...

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通鼎互联:通信设备业务主要产品包含宽带接入综合配线箱等,网络安全...金融界3月9日消息,有投资者在互动平台向通鼎互联提问:看公司的业务中有通信设备(产品)和互联网安全(产品),这2种具体是什么产品?公司回答表示:公司通信设备业务的主要产品包含:宽带接入综合配线箱、机柜、分纤箱、分路器、终端盒、配线架等;公司网络安全业务主要为网络可视...

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华为公司申请屏幕支撑结构及其制作方法、显示组件和电子设备专利,...显示组件和电子设备“,公开号CN117672081A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供一种屏幕支撑结构及其制作方法、显示组件和电子设备。屏幕支撑结构包括基材层、导电层和导热层。基材为纤维复合材料。基材层、导热层和导电层层叠设置,且导电层位于屏幕支撑结...

＋▽＋ 荣耀公司申请电子设备、壳体及其制作方法专利,壳体的总厚度较小金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“电子设备、壳体及其制作方法“,公开号CN117656611A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子设备、壳体及其制作方法,属于电子设备技术领域。壳体包括玻纤板和高光装饰层,...

OPPP申请电子设备、显示屏组件、玻璃盖板及其制备方法专利,提升...OPPO广东移动通信有限公司申请一项名为“电子设备、显示屏组件、玻璃盖板及其制备方法“,公开号CN117658488A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请提供了一种电子设备、显示屏组件、玻璃盖板及其制备方法;该玻璃盖板包括:玻璃基板以及防指纹层,所述玻璃基板的表...

科大讯飞申请大数据治理方法及相关装置、设备和存储介质专利,能够...设备和存储介质“,公开号CN117668124A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请公开了一种大数据治理方法及相关装置、设备和存储介质,其中,大数据治理方法包括:从与大数据平台中数据采集层对接的源数据库,采集并缓存业务数据;其中,源数据库采用数据湖、数据仓中至少一...

华为公司申请一种壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备专利,该...壳体组件的制备方法及电子设备“,公开号CN117677099A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备,涉及电子设备技术领域,该壳体组件不易发生水解反应或老化反应。该壳体组件包括:支撑层,依次层叠设置在支撑层上的...