激光加工玻璃微孔_激光加工玻璃微孔

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华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工【华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工】财联社6月6日电,华工科技在互动平台表示,面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技...

...科技:自主开发的激光诱导微孔深度蚀刻技术已应用于玻璃基板加工领域建议华工科技收购或者建造一家玻璃基板公司,这样就把上游打通了,可以抢跑一步。还有量子芯片,也是中国芯片弯道超车的必然赛道,公司有量子技术,应该可以开发量子芯片吧?公司回答表示:面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技...

华工科技:公司拥有玻璃基板激光加工相关装备华工科技在互动平台表示,公司拥有玻璃基板激光加工相关装备,针对玻璃基板激光加工,公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用。本文源自金融界AI电报

帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于玻璃基板封装等领域,已实现小...金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗?公司设备竞争力如何?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,...

ˋ△ˊ 帝尔激光:正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,TGV激光微孔...金融界4月26日消息,帝尔激光披露投资者关系活动记录表显示,公司正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面poly等激光技术。此外,公司的TGV激光微孔设备已实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工的突破,为后续的金属化工...

帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装等相关领域金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:董秘您好!请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...这种技术以高精度激光代替传统的光刻机,是这样吗?2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片...有投资者问,公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗?帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。本文...

＋▽＋ 帝尔激光:2023年、2022年和2021年研发费用分别为25069.15万元、...公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可以应用于玻璃基板封装等相关领域。公司2023年、2022年和2021年研发费用分别为25,069.15万元、13,080.48万元和10,35...

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