为什么要用电容耦合_为什么要用电容耦合

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⊙▽⊙ ...公司申请偶极子的可插拔连接专利,偶极子能够一次与多个连接电容耦合一种偶极子,包括柔性端,用于插入天线结构中的插座中。所述柔性端包括彼此铰接连接的两个塑料部件。所述偶极子提供与天线结构的可插拔和可调连接。所述柔性端使所述偶极子能够一次与多个连接电容耦合,在所有方向上都有很好的接触或位置,公差非常低,成本也很低。本文源自金...

...器件及其形成方法专利,降低了相邻外围引线之间的电容耦合效应的效果位于所述外围区域上方,包括外围堆叠层、位于所述外围堆叠层上方的外围电路、以及位于所述外围电路上方的多条外围引线,所述外围引线的一端电连接所述外围电路、另一端电连接所述信号线。本公开降低了相邻外围引线之间的电容耦合效应的效果,改善了半导体器件的电性能。本文...

?▽? ...半导体结构及其形成方法专利,可以降低相邻两条字线之间电容耦合效应每条所述字线沿所述第二方向延伸、且连续包覆沿所述第二方向排布的多个所述有源柱的部分侧壁,在沿垂直于所述衬底的顶面的方向上,任意相邻的两条所述字线至少部分错开设置。该半导体结构可以降低相邻两条字线之间电容耦合效应,且制程工艺简单,易于实现和控制。本文源自金...

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一博科技获得实用新型专利授权:“一种优化PCB高速线上AC耦合电容...证券之星消息,根据企查查数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构”,专利申请号为CN202321913433.7,授权日为2024年1月23日。专利摘要:本实用新型公开了一种优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗...

长鑫存储申请半导体结构及其制作方法专利,减小了栅漏耦合电容对半...以减小栅漏耦合电容。本公开实施例所提供的半导体结构及其制作方法中,漏极接触插塞和源极接触插塞非对称设置,以使栅漏耦合电容小于栅源耦合电容,减小了栅漏耦合电容对半导体结构的不良影响,确保半导体结构具有良好的响应速度,缓解了半导体结构的响应延迟的问题。本文源自...

高通公司申请具有包括带有侧壁耦合的嵌入式电容器的基板的封装件...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“具有包括带有侧壁耦合的嵌入式电容器的基板的封装件“,公开号CN117529806A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,一种封装件,该封装件包括基板和集成器件,该集成器件被耦合到该基板。该基板...

士兰微获得发明专利授权:“MEMS系统”差分电容式MEMS传感模块接入偏置电压及预定电压,差分电容式MEMS传感模块的差分电容在外部的声音信号的激励下产生电容变化量,差分电容中的一个MEMS电容上的信号可以耦合到另一个MEMS电容上的信号一起输出,在MEMS部分完成了差分转单端的功能,体现为差分电容式ME...

苹果公司取得电感耦合式高通合并器专利,可实现对寄生输入电容和...电子设备包括用于发射一个或多个信号的多个天线以及电耦合到该天线的发射器。该发射器具有接收输入信号并生成该多个信号的分配器电路。该分配器电路包括以电感方式耦合在一起的一对电感元件。该分配器电路包括用于吸收寄生输入电容和输出电容的电容元件。在附加或另选...

海光信息申请AC/DC耦合电路专利,能在共模输出电平较低的情况下...海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种用于提供低共模输出电平的方法和AC/DC耦合电路“,公开号CN117595854A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种用于提供低共模输出电平的方法和AC/DC耦合电路,该电路包括:AC耦合电容,用于将差分输入信号的高...

...的系统和方法、显示系统专利,通过共模抑制预先消除耦合的显示噪声大量的显示噪声与触摸感测信号电容耦合。这会降低感测方法的性能,而感测方法往往使用缓冲级,然后使用差分放大器级。实施例提供了基于单级、差分差值放大器的触摸事件感测方法,其在放大之前通过共模抑制来预先消除来自相邻通道的耦合的显示噪声,从而生成基本上仅包括期望...