什么是烧结银_什么是烧火棍吉他

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泉州闽光2024年烧结机头灰外售重新招标天眼查招投标信息提示,泉州闽光新增2024年烧结机头灰外售重新招标公告。本次招标的烧结机头灰外售具体内容包括:品名:烧结机头灰(4#烧结机第1、2电场,5#烧结机第1电场),标的物由中标单位要安排专人进行收集、打包并做好收集点的日常卫生,收集、打包、装车及运输费用自理。...

快克智能:自主研发的微纳银烧结设备是SiC功率模块封装的核心工艺设备金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向快克智能提问:请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结?公司回答表示:快充逐渐成为新能源汽车的标配,SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升,市场需求放量。公司自主研发的微纳银烧结设...

╯ω╰ 隆基绿能申请电池片烧结银焊盘焊接专利,提供一种锡膏用助焊剂金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“用于电池片烧结银焊盘焊接的锡膏“,公开号CN117773414A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提供了一种锡膏用助焊剂,其中包括:增粘剂、溶剂、有机酸活性剂和增稠触变剂,所...

斯达半导申请功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法专利,提升烧结...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种用于功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法“,公开号CN117476483A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及功率半导体模块封装技术领域,具体涉及一种用于功率半导体模...

●△● 斯达半导申请一种复合银膜及其制备方法和硅基GaN芯片烧结方法专利...金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种复合银膜及其制备方法和硅基GaN芯片烧结方法“,公开号CN202410336841.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明提供一种复合银膜及其制备方法和硅基GaN芯片烧结方法,复...

快克智能:作为小米生态链的积极参与者提供各类精密焊接设备和AOI设备公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心工艺设备;在新能源车领域,公司为激光雷达、毫米波雷达、线控底盘等提供整套自动化产线方案,尤其是400V和800V的电驱等SiC模块,公司可提供从芯片贴放-银烧结-封装AOI检测-甲酸真空焊接-激光去胶打标等一站式解决方案。本文...