什么金属导热最快且绝缘

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荣耀公司申请芯片封装专利,提高封装体的导热性能第二金属件,第二金属件设置于绝缘封装层,第二金属件与第一金属件间隔设置,第二金属件用于实现晶粒与其他结构的电连接。本申请提供的芯片封装结构、层叠封装结构及电子设备,能够降低封装结构的热阻,提高封装体的导热性能,以改善对芯片的散热效果。本文源自金融界

炬光科技取得芯片衬底技术专利,提高芯片工作时光电性能的稳定性第一金属层和第二金属层。其中,基板由绝缘导热材料制成,第一金属层包括第一导电区和第二导电区,第一导电区和第二导电区间隔设置于基板的第一侧,第二金属层设置于基板与第一侧相对的第二侧,第一金属层和第二金属层由相同金属材料制成,第一金属层和第二金属层的厚度之和与基...

高纯超白超细硅微粉 工业级用石英粉 水处理滤料填充料作者:值友5005074090硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料,具有介电性能好、热膨胀系数低、导热系数高等特征,硅微粉系列产品是由... 具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高,杂质含量低、性能稳定、电绝缘性能好,使固化物具有良好的绝缘性和抗电弧性。2、抗腐蚀性:硅微粉不...