什么叫芯片封装技术

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...上海:Ultra ECP ap-p设备已被多家领先半导体企业选择用于AI芯片封装大概什么时候可以推出?公司回答表示:Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备,该设备采用盛美上海自主研发的水平式... 技术,公司能够在面板中实现亚微米级先进封装,进一步加强市场地位。目前,多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方...

广立微:产品技术支持先进封装芯片良率提升金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:请介绍公司的产品如何服务于先进封装,如何协助国产算力芯片的发展。公司回答表示:公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升,例如公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析,公司的D...

宏达电子获得实用新型专利授权:“一种芯片封装用的检测装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示宏达电子(300726)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片封装用的检测装置”,专利申请号为CN202420601330.5,授权日为2025年1月3日。专利摘要:本实用新型涉及检测装置技术领域,本申请公开了一种芯片封装用的检测装置,包括检...

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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈【消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈】财联社3月30日电,据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展...

...氮化铝等材料可应用于芯片封装,正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术公司是否具备陶瓷封芯片技术?谢谢。公司回答表示:公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域,公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。本文源自金融界AI电报

雷曼光电:COB倒装芯片集成封装技术已申请多项国内外专利,新专利...金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向雷曼光电提问:您好,根据权威机构迪显(DISCIEN)发布的研究报告,雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一。COP全称是chip-on-board,即板上芯片封装。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全...

●０● 晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化...苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法“,授权公告号CN108039355B,申请日期为2018年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法,本发明技术方案采用一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯...

...FALSH芯片封装结构专利,实现了基于LGA封装技术上对NOR FALSH...通过引线键合的 VSS 焊盘和 SI 焊盘,以及芯片的右侧具有与 CS 定义焊盘、SO 定义焊盘、VCC 定义焊盘和 CLK 定义焊盘分别对应以及通过引线键合的 CS 焊盘、SO 焊盘、VCC 焊盘和 CLK 焊盘。实现了基于 LGA 封装技术上对 NOR FALSH 芯片封装结构的改进而进一步缩小体积。

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关键方向之一 苹果探索玻璃基板芯片封装技术华金证券此前表示,ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,GPU等高性能芯片需求持续增长,作为下一代先进封装的玻璃基板,其市场空间广阔。建议关注率先布局玻璃基板相关技术厂商。本文源...

​消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈3月30日消息,据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。