激光切割机参数调整方法_激光切割机参数调整方法

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ST金运获得发明专利授权:“一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及...专利摘要:本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统,所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑... 进而获取加工轮廓各坐标点对应的实时切割功率,进而根据实时切割功率生成切割加工路径能量复合调节指令,最后根据路径能量复合调节指令...

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ST金运申请激光切割薄膜专利,保证薄膜各加工轮廓点的切割效果一致本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统,所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑轮廓筛选参... 进而获取加工轮廓各坐标点对应的实时切割功率,进而根据实时切割功率生成切割加工路径能量复合调节指令,最后根据路径能量复合调节指令...

大族激光:自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备金融界10月30日消息,大族激光在互动平台表示,其半导体改质切割研发实验室通过激光参数和光学整形对激光诱导缺陷的几何形状进行了大量测试,优化出了断裂力学上最优的改质切割和劈裂方案,并在此方案基础上自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备,可实现宏观上无斜裂...