金刚石散热基板_金刚石散热基板

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化合积电申请金刚石/单晶硅复合立体基板相关专利,极大改善对 GPU ...所述金刚石层远离所述单晶硅基底的一侧表面上形成有微纳结构,所述微纳结构包括间隔分布的多个凸起部。本发明所提供的金刚石/单晶硅复合立体基板通过结合金刚石层和单晶硅基底形成复合立体基板,金刚石层用于实现高效率散热,单晶硅基底用于制备硅基器件,并且在金刚石层的表...

⊙ω⊙ 长飞光纤申请金刚石铝/铝针式IGBT散热基板制备方法专利,提高散热效率金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,长飞光纤光缆股份有限公司申请一项名为“一种金刚石铝/铝针式IGBT散热基板的制备方法“,公开号CN117174671A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种金刚石铝/铝IGBT针式散热基板及其制备方法,根据设计形状...

...一种金刚石激光热沉基板制备方法专利,可显著提高激光器的散热效果本发明涉及热沉基板技术领域,具体为一种金刚石激光热沉基板制备方法。本发明利用金刚石材料的高导热率将其应用于高功率半导体激光器,可显著提高激光器的散热效果,大大提高了激光器的应用范围。本发明还通过对金刚石瓷片进行磁控溅射处理,溅射种子 Ti 层和种子 Cu 层,然后再...

锐科激光申请金刚石散热片制备专利,提高制备效率并降低成本金融界2023年12月4日消息,据国家知识产权局公告,武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“金刚石散热片的制备方法及金刚石散热片“,公开号CN117153696A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请实施例通过在基板上依次设置焊料层和金刚石层,并将其进行烧结,使...

∩＾∩ 我国芯片等领域散热技术实现突破本文转自:人民日报客户端近日,我国散热技术实现重大突破,由广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板,其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2,...

湃泊科技年内已完成亿元级融资,推进国产激光热沉量产现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。公司采用IDM模式,目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化,产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线,今年产能可达月500万片,且松山湖工厂已成功搭建C...