pcb板制作步骤_pcb板制作步骤

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如何选择最适合的PCBA线路板工艺?镀金与沉金详解!PCBA线路板制作工艺:镀金与沉金之别 一、镀金工艺揭秘 镀金工艺,简而言之,是通过电镀技术将金粒子精准地附着于PCB板表面。因其强大的附着力,此工艺下的金层常被称为“硬金”。以内存条金手指为例,其采用的正是这种硬金工艺,得益于其高硬度和出色的耐磨性。在镀金过程中,...

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强达电路申请一种金属基多层PCB板的制作方法专利,实现高效快速...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种金属基多层PCB板的制作方法”的专利,公开号CN 119031618 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于线路板生产技术领域,具体涉及一种金属基多层PCB板的制作方法...

明阳电路申请嵌埋有铜体的PCB板制作方法专利,能确保元器件孔的...金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法“,公开号CN202410401761.1,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法,包括以下步骤:步骤S1:制作好...

明阳电路申请PCB板背钻孔制作方法专利,可实现Stub的快速检测金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法“,公开号CN117641740A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法,包括以下步骤:步骤...

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奥士康取得一种PCB板的制作工艺专利,设计合理有效避免了钢板压合...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB板的制作工艺“,授权公告号CN112954905B,申请日期为2019年12月。专利摘要显示,本发明公开的PCB板的制作工艺,该工艺包括以下步骤:A、开料;B、内层线路制作;C、内层蚀刻;D、...

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广合科技申请高效除胶方法及PCB板的制作方法专利,该方法能够节约...本发明提供了一种高效除胶方法及PCB板的制作方法,属于PCB板生产技术领域,该方法包括:在等离子除胶过程中,释放气体时,停止抽真空;气体释放完成,并经过第一时间阈值T1后,开始抽真空作业;经过第二时间阈值T2的抽真空作业后,重新释放气体;重复以上步骤,并经过预设总时间阈值T...

奥士康申请超薄PCB板嵌入铜基产品结构及制作方法专利,解决不能...本发明公开了一种超薄PCB板嵌入铜基产品结构及制作方法,属于铜基产品技术领域,其技术要点是:包括PCB板以及辅助板,还包括以下步骤:对PCB板进行机械钻孔,得到通孔d,对辅助板进行机械钻孔,得到通孔D;对钻孔后的PCB板进行沉铜处理,将铜箔镀到PCB板上;将处理后的PCB板以及...

(｀▽′) 依顿电子申请PCB板及其线路制作方法专利,该专利技术能减少线路...金融界2024年2月27日消息,据国家知识产权局公告,广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板及其线路制作方法“,公开号CN117615510A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB板及其线路制作方法,线路制作方法包括步骤:设计资料优化:根据客...

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⊙▽⊙ 奥士康取得PCB板的PE膜黏贴装置专利,大大加快了PCB板的生产制作...配合负压送膜机构安装有PCB板送料机构。本发明通过特殊的黏胶结构,仅仅对PE膜的两侧进行涂胶,减轻了涂胶的用量,使得PCB板黏贴PE膜后容易快速晾干,并且在后期易于去除,大大加快了PCB板的生产制作速度。本文源自金融界

本川智能取得电镀锡层可焊接制作方法专利,使PCB板在制作后具有...本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法,包括以下步骤,S1:阻焊、S2:表面处理,将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗,其中浸入... 从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性,并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度,使其适合不同的板面要求。本文源自金...