激光调试工作怎么样

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ˇωˇ 爱司凯:已完成8头激光金属打印头第二代产品的联机品优化调试爱司凯在互动平台表示,公司已完成8头激光金属打印头的第二代产品的联机品优化调试,优化打印头气密性,防水,恒温等性能;优化打印头中振镜电机与音圈电机结构,提高电机快速响应能力;优化打印头硬件抗干扰能力;完成打印头生产中所需部分自动化设备;完善并测试软件20多项功能;产...

新华医疗申请移动激光定位系统校准模体及校准方法专利,一个模体...右侧板上设置有相交设置的第一右刻线和第二右刻线,第一左刻线与第一右刻线对应设置,第二左刻线与第二右刻线对应设置。本发明的移动激光定位系统校准模体,一个模体即可实现三个方向的激光灯的调试,简化了调试流程,提高了调试效率,校准过程简单。本发明还公开了一种校准方法...

新光光电:激光对抗领域两项目进行优化升级和参数调试,便携式激光...金融界4月24日消息,新光光电披露投资者关系活动记录表显示,公司激光对抗领域某两项目分别在总体厂优化升级和在总体试验场进行相关参数调试,此外便携式激光应用系统产品已进入到样机打靶测试阶段。产品何时上市或列装,需根据总体单位的相关要求和进度。公司将严格按照相关...

利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产南方财经1月23日电,利扬芯片公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。该等系列技术工艺量产,将进一步丰富公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试...

利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试南方财经1月23日电,利扬芯片公告,子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。

利扬芯片:子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将...利扬芯片公告,全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。本文源自金融界AI电报

...子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段智通财经APP讯,利扬芯片(688135.SH)发布公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司(简称“利阳芯”)主要提供晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切,碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入...

...专利授权:“一种基于PON的DFB激光器光功率和消光比的调试方法”证券之星消息,根据企查查数据显示天邑股份(300504)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种基于PON的DFB激光器光功率和消光比的调试方法”,专利申请号为CN202211457197.2,授权日为2024年6月21日。专利摘要:本发明涉及一种基于PON的DFB激光器光功率和消光比的调试方...

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瑞兆激光申请“一种用于转动轴与壳体同心度调试装置”专利,精度...金融界 2024 年 7 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,河北瑞兆激光再制造技术股份有限公司申请一项名为“一种用于转动轴与壳体同心度调试装置“,公开号 CN202410245076.4,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,该用于转动轴与壳体同心度调试装置,包括两个中心固定装置...

爱司凯:已完成8头激光金属打印头的第二代产品联机品优化调试,预计...金融界5月15日消息,有投资者在互动平台向爱司凯提问:董秘您好!公司在低空飞行器eVTOL方面的3D打印装备是否实现销售。谢谢。公司回答表示:2023年,公司已完成8头激光金属打印头的第二代产品的联机品优化调试,预计2024年可实现销售。产品将更适用于各类对生产效率及生产成...

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