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专利最多的芯片公司

时间:2025-02-24 20:47 阅读数:9982人阅读

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专利最多的芯片公司

...子公司获得“一种基于RISC-V架构的神经网络搜索芯片”专利授权金融界2月21日消息,有投资者在互动平台向北摩高科提问:网上传闻北摩高科子公司北京京瀚禹电子工程技术有限公司近期获得“一种基于RISC-V架构的神经网络搜索芯片”专利的发明授权,请问该信息是否属实?公司回答表示:该信息属实。

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光迅科技获得实用新型专利授权:“一种激光器芯片的驱动电路和激光...对于激光器组件中需要集成多个大功率电流供电的激光器芯片的应用场景,这种驱动和监测方案可以提供有效的解决途径。今年以来光迅科技新获得专利授权9个,较去年同期增加了28.57%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了3.12亿元,同比增10.48%。数据...

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恒玄科技获得实用新型专利授权:“一种芯片封装结构及电子设备”降低了第一芯片与第二芯片,以及第一芯片与载板间焊接的加工难度和加工成本,降低了整体产品厚度。同时,使得第一芯片与载板,以及第一芯片和第二芯片的之间的互联路径变短,提升封装芯片产品的性能。今年以来恒玄科技新获得专利授权7个,较去年同期减少了22.22%。结合公司202...

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烽火电子获得实用新型专利授权:“一种串口接口芯片的测试装置”提前剔除功耗不符合应用要求的芯片,筛选出功耗达到应用要求的芯片,避免了批量生产时因功耗不符合要求带来的随机烧机问题,极大地提升了生产效率,减少了维修成本。今年以来烽火电子新获得专利授权7个,较去年同期增加了40%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研...

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荣耀公司取得芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备专利,提高芯片...金融界2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备“,授权公告号CN116613157B,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备,涉及芯片制造技术领域,用于解决如...

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ˇ0ˇ 华为公司申请存储芯片专利,增大存储芯片的存储密度金融界2024年3月29日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种存储芯片、其操作方法及电子设备“,公开号CN117794233A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种存储芯片、其操作方法及电子设备,存储芯片包括:多层反熔断单元层、多条第一...

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∪▽∪ ...公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备专利,...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“,公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设...

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华为公司申请存储芯片及电子设备专利,专利技术能提高存储芯片的...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片及电子设备“,公开号CN117750776A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请公开一种存储芯片及电子设备,涉及半导体技术领域。存储芯片包括缓存器,缓存器包括:第一堆叠结构、第一...

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(-__-)b 华为公司申请多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端专利,可以...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端“,公开号CN117751437A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端,可以提升多芯片系统...

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华为公司取得芯片测试装置专利,可以实现对高功率、窄脉宽的激光...金融界2024年3月28日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“芯片测试装置“的专利,授权公告号CN114256730B,申请日期为2020年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片测试装置,集成驱动电源和探针卡,可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评...

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