啥是芯片封装_啥是芯片封装

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ˋ０ˊ 中易腾达取得一种芯片封装件的检测系统及方法专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市中易腾达科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装件的检测系统及方法”的专利,授权公告号 CN 118565561 B,申请日期为2024年7月。

华天科技申请一种基于芯片封装的狭缝涂布专利,显著提高涂膜均匀性...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法”的专利,公开号 CN 119035010 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法,该设...

有望彻底改变芯片封装!AMD收获玻璃基板专利:Intel、三星等都在布局快科技11月28日消息,据媒体报道,AMD最近获得了玻璃基板技术专利(编号12080632),预计可能在未来几年内取代传统的有机基板,用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业,因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出...

奇异摩尔申请芯片封装结构及其制造方法专利,能够实现多种信号功能...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制造方法”的专利,公开号 CN 119028962 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法,属于半导体技术领域。...

奇异摩尔申请集成芯片封装结构及其制造方法专利,大幅度降低封装...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司申请一项名为“一种集成芯片封装结构及其制造方法”的专利,公开号CN 119028964 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种集成芯片封装结构及其制造方法,属于半导体技...

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奇异摩尔申请三维芯片封装结构及其制造方法专利,能实现多种信号...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司申请一项名为“一种三维芯片封装结构及其制造方法”的专利,公开号 CN 119028963 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种三维芯片封装结构及其制造方法,属于半导体...

˙▂˙ 苏州融睿电子申请芯片封装结构专利,提升芯片封装结构的散热效果金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州融睿电子科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的专利,公开号 CN 119028925 A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构,包括设置在晶圆层外围的第一导热层、第二导热层、密封层,以及...

成都奕成集成电路申请芯片封装方法及芯片封装结构专利,保证植球和...金融界 2024 年 11 月 28 日消息,国家知识产权局信息显示,成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号 CN 119028849 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在...

汉芯申请防损伤的芯片封装装置专利,确保键合丝完整提高封装效果金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,山东汉芯科技有限公司申请一项名为“一种防损伤的芯片封装装置”的专利,公开号 CN 119028846 A,申请日期为 2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及芯片加工领域,具体而言,涉及一种防损伤的芯片封装装置,包括底板和壳体,底...

捷德(江西)技术有限公司申请智能卡单元芯片封装预处理相关专利,提升...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,捷德(江西)技术有限公司申请一项名为“智能卡单元芯片封装预处理装置及生产设备”的专利,公开号 CN 119028844 A,申请日期为 2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及一种智能卡单元芯片封装预处理装置及生产设备,智能卡单元...

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