激光打孔加工高硼硅玻璃

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南 玻A获得实用新型专利授权:“一种激光钻孔玻璃加工系统”由第一相机和第二相机拍摄的待钻孔玻璃图像,主控制器根据待钻孔玻璃图像获取Mark点位置,根据二维码信息和Mark点位置,在待钻孔玻璃到达指定位置时,控制第一激光打孔机和/或第二激光打孔机对待钻孔玻璃进行激光钻孔。解决了现有的激光钻孔玻璃加工工艺机械定位不准,易出现钻...

杭州银湖激光取得一种手持式玻璃打孔机专利,加工良品率高本实用新型公开了一种手持式玻璃打孔机,包括光纤脉冲激光器,光纤脉冲激光器通过传输光缆连接激光头,激光头上固定连接有握持装置,激光头上固定连接有用于固定于玻璃表面的定位装置。本实用新型使用激光光源代替传统机械加工方式进行现场玻璃打孔,加工良品率高;使用光纤脉冲...

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百能数控申请玻璃激光打孔打沙脱膜一体机专利,可实现对不同规格...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,百能数控设备(福建)有限公司申请一项名为“玻璃激光打孔打沙脱膜一体机”的专利,公开号CN 118699599 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了玻璃加工技术领域的玻璃激光打孔打沙脱膜一体机,包括机座,机座的顶...

联赢激光:拥有针对玻璃和TGV激光加工的技术储备,设备样机已在多家...请问公司是否有玻璃基板技术储备?公司回答表示:公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目,2023年年报披露的在研项目就有“智能化高精度玻璃微加工设备研发”,今年2月份又立专项:“超快激光玻璃打群孔工艺”,研发方向包括:玻璃打孔、TGV打孔,TGV加工技术使用的是超快激光...

大族数控:公司新型激光技术开发出用于玻璃基板的新材料加工方案请问公司旗下设备是否可以应用玻璃基板领域?公司回答表示:随着下游客户在 miniLED 背光及microLED显示屏等新型显示领域、IC 先进封装领域采用玻璃基板替代传统有机材料 PCB,公司创新运用新型激光技术,在 PCB 领域开发出用于玻璃基在内的新材料加工方案,应用于钻孔、开槽...

德龙激光:2022年首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备已交付并...金融界9月3日消息,德龙激光披露投资者关系活动记录表显示,公司从 2021 年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023 年重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。首条钙钛矿薄膜太阳能电...

光韵达:公司当前没有玻璃基板钻孔相关业务金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向光韵达提问:您好,请问公司的激光技术是否可用于玻璃基板的钻孔或其他加工领域。公司回答表示:公司目前没有玻璃基板钻孔相关的业务。本文源自金融界AI电报

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德龙激光新注册《德龙FPC皮秒紫外切割设备软件V2.0》等3个项目的...证券之星消息,近日德龙激光(688170)新注册了3个项目的软件著作权,包括《德龙FPC皮秒紫外切割设备软件V2.0》、《德龙FPC激光钻孔设备软件V2.0》、《德龙玻璃激光钻孔微加工设备软件V2.0》等。今年以来德龙激光新注册软件著作权35个,较去年同期增加了218.18%。结合公司...

?＾? 德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单德龙激光近日接受机构调研时表示,公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023年重点研发出玻璃通孔、模组钻孔、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单,部分新产品尚处...