什么是集成电路工艺_什么是集成电路工艺

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ˇ﹏ˇ 日荣半导体取得集成电路工艺装置专利,避免填孔出现空隙金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利,授权公告号CN 222008120 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及电镀设备技术领域,具体是一种集成电路工艺装置,所述自动补水区和药水自...

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日荣半导体取得集成电路工艺装置专利,保护待剪切金凸块尾部不被撕掉金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利,授权公告号 CN 221766702 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及推刀技术领域,具体是一种集成电路工艺装置,所述推刀的下端设置有圆角组...

⊙▂⊙ 朗迅科技取得基于Unity 3D技术的集成电路制造工艺VR操作系统构建...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,杭州朗迅科技股份有限公司取得一项名为“基于Unity 3D技术的集成电路制造工艺VR操作系统构建方法”的专利,授权公告号CN 114022643 B,申请日期为2021年10月。

无锡展硕科技取得用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,无锡展硕科技有限公司取得一项名为“一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置”的专利,授权公告号 CN 112071736 B,申请日期为2020年9月。

（°ο°） 广立微:测试设备适用于集成电路各工艺节点,客户群体数量与设备销量...金融界3月19日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:公司的测试设备适用于几纳米的制程?公司近两年是否有新增客户?公司回答表示:公司的测试设备是面向晶体管级别的小信号测试,具备测试精度及测试效率高、抗干扰性强等技术壁垒,适用于集成电路的各个工艺节点。近年来,公司...

广立微:公司测试机适用于集成电路各个工艺节点金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:请问公司的测试机或软件是否有进入7nm产线的案例或能力。公司回答表示:公司的测试机是面向晶体管级别的小信号电性测试设备,具备测试精度及测试效率高、抗干扰性强等技术壁垒,适用于集成电路的各个工艺节点。本文源自金...

太极实业:子公司十一科技中标重庆12英寸集成电路特色工艺线项目,...确认为重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包的中标人。中标价为人民币24.97亿元,总工期586日历天。十一科技作为联合体牵头方,将负责整个项目的工程总承包管理和协调工作,包括但不限于设计(初步设计、施工图设计),纯水处理系统,废水处理系统,气体化学供应系统...

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≥＾≤ ....SH)子公司联合体中标24.97亿元12英寸集成电路特色工艺线相关项目公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(简称“十一科技”)于近日收到招标人重庆芯联微电子有限公司发来的《重庆市建设工程中标通知书》,确认十一科技与中国建筑一局(集团)有限公司组成的联合体为重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包...

上海:支持企业加快先进制程电子化学品及原辅料、集成电路工艺及...围绕集成电路、新能源汽车、民用航空、船舶海工、能源装备等,实施“五链多品类多产品”的材料补链强链工程。支持企业加快先进制程电子化学品及原辅料、集成电路工艺及装备材料、第三代半导体(碳化硅、氮化镓等)、可降解植介入材料、新能源电池材料、航空复合材料、发动机...

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天水天光取得集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限责任公司取得一项名为“集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置”的专利,授权公告号CN 118800645 B,申请日期为2024年9月。