旗舰级芯片_旗舰级芯片

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以创新推动行业革新 天玑9400获年度游戏玩家首选芯片奖在智能手机的核心部件中,移动芯片无疑是最为关键的存在,它决定着手机的性能上限、能效表现以及用户体验的丰富程度。在2024年移动芯片市场中,联发科天玑9400是表现最为出色的旗舰芯片之一,它采用的旗舰级GPU G925性能和能效表现均领先行业,助力2024年旗舰手机轻松满帧运...

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紫光展锐国产旗舰级芯片曝光:X1超大核 媲美骁龙888【CNMO科技消息】5月24日,CNMO注意到,有爆料人士曝光了一颗紫光展锐的新芯片。据悉,这颗芯片将采用台积电4nm工艺打造,CPU将采用一颗X1超大核心,GPU则为Mali G715 MC7。据悉,这颗紫光展锐的新芯片在性能方面可以匹敌高通骁龙888,但是在功耗和能效方面应该会远胜于...

曝三星S25或同时采用三种旗舰级芯片 首次引入天玑处理器三星电子正在考虑采用前所未有的三芯片战略来规划其Galaxy S25系列手机。除了自家的Exynos 2500处理器和高通的骁龙8 Gen 4处理器,三星还首次考虑使用联发科的高端天玑芯片。这一决策将标志着三星在旗舰手机芯片供应商选择上的重大转变,并反映出市场对于多元供应链的迫切...

（°ο°） 小米Civi 4曝光!不仅有徕卡联名更有新的旗舰级骁龙8S芯片而在以往只有旗舰定位的小米手机才有这样的“殊荣”。小米Civi 4高配版的外观方案为金属中框+玻璃机身,整体规格看齐小米14旗舰系列。另外,该机将搭载5000mAh以上的超大电池,并配备100W以上的快充,甚至支持天通卫星通信制式,实现卫星消息和卫星通话功能。最重要的是,小米...

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紫光展锐首款车规级 5G 座舱芯片平台 A7870 上车A7870 是紫光展锐研发的旗舰级智能座舱解决方案 SoC 芯片,是其首款车规级 5G 智能座舱芯片平台。该平台配置车规级 6nm 制程处理器,通过智能座舱要求的 AEC-Q100 车规设计,支持-40—85℃工作环境温度,集成八核处理器架构设计,具有 93K DMIPS CPU 运算能力;GPU 采用 NATT...

消息称 vivo 明年推中端小屏机,搭载天玑 9 旗舰级平台IT之家 12 月 17 日消息,今日数码博主 @数码闲聊站 爆料称,明年某厂商计划推出一款中端小屏智能手机,采用天玑 9 系列旗舰级芯片平台,配备 5000 万像素的大底主摄及长焦镜头。屏幕规格方面,这款机型或将搭载一块与旗舰机型相同的 6.31 英寸 1.5K 分辨率 8T LTPO 屏幕。此外,该机...

高通旗舰芯片首次加入新成员!能耗更低,续航似乎有惊喜!在全球移动芯片市场的激烈竞争中,高通公司凭借其卓越的技术实力和创新能力,一直稳坐行业领军者的宝座,所以他的每一次新品发布,都牵动着整个科技产业的神经。而就在即将到来的3月18号,高通将首次发布同为8系的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3!一个科技厂商,一般都会生产有两方面...

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AMD 正准备 X870E 芯片组,将与锐龙9000系列桌面处理器一同发布IT之家 2 月 5 日消息,@Moore's Law is Dead 称,AMD 将于今年晚些时候发布基于 Zen 5 架构的“Granite Ridge”桌处理器,以及新的 800 系列芯片组,其中包括旗舰级的 X870E 系列。由于 AMD 没有改变 CPU 插槽(AM5),因此 800 系列芯片组不仅可以支持“Granite Ridge”,还支持锐龙...

ˋ０ˊ 联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发 台积电是最大赢家?【CNMO科技消息】目前,联发科与高通两大芯片巨头的5G旗舰级处理器都将于本年度第四季度登场。值得关注的是,这批高性能芯片均采用了台积电的先进3纳米制程技术进行制造。目前,台积电的3nm家族制程产能已供不应求,客户预约排期已延伸至2026年。据《科创板日报》报道,联...

o(╯□╰)o 小米15系列手机曝光 首发抢先搭载骁龙8 Gen 4芯片如今国内不少品牌,都希望抢先搭载新一代旗舰级芯片,增加产品卖点。已经多次在新手机上首发高通旗舰芯片的小米,最近又有消息指小米新一代旗舰机小米15系列,继续会抢先应用新一代高通的旗舰芯片骁龙8 Gen 4,再次成为首发搭载最 新骁龙芯片的厂商。据消息来源指,小米15预计会...