小学生专用电路套装_小学生专用电路套装

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芯联集成取得用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装专利,具有...金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装“,授权公告号 CN202322969086.6,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型提供一种用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工...

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由我科技取得蓝牙耳机相关专利,实现蓝牙耳机间或与移动终端的快速...套装系统“,授权公告号CN110035347B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种蓝牙耳机及其充电舱、套装系统。其中,充电舱包括:外壳、磁控开关电路和充电接口;外壳容纳磁控开关电路和充电接口;外壳包括上盖和下盖,上盖的盖合对接处设置有磁铁,磁控开关电路设...