pcb板制作全过程_pcb板制作全过程

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...申请高效除胶方法及PCB板的制作方法专利,该方法能够节约除胶过程...广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种高效除胶方法及PCB板的制作方法“,公开号CN117750632A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种高效除胶方法及PCB板的制作方法,属于PCB板生产技术领域,该方法包括:在等离子除胶过程中,释放气体时,停止抽真空...

≥０≤ 明阳电路申请嵌埋有铜体的PCB板制作方法专利,能确保元器件孔的...金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法“,公开号CN202410401761.1,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法,包括以下步骤:步骤S1:制作好...

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强达电路申请一种金属基多层PCB板的制作方法专利,实现高效快速...具体涉及一种金属基多层PCB板的制作方法。该发明,实现了对大功率,高导热的特定线路板的生产,解决了只能实验室生产操作的问题,实现了批量性生产的操作,另外解决了对金属基线路板生产过程中的填胶不足,空鼓,导热时间长分层,锣板慢的问题,实现了百分百的填胶并且避免了分层的...

明阳电路申请PCB板背钻孔制作方法专利,可实现Stub的快速检测金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法“,公开号CN117641740A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法,包括以下步骤:步骤...

奥士康取得PCB板的PE膜黏贴装置专利,大大加快了PCB板的生产制作...配合负压送膜机构安装有PCB板送料机构。本发明通过特殊的黏胶结构,仅仅对PE膜的两侧进行涂胶,减轻了涂胶的用量,使得PCB板黏贴PE膜后容易快速晾干,并且在后期易于去除,大大加快了PCB板的生产制作速度。本文源自金融界

本川智能取得电镀锡层可焊接制作方法专利,使PCB板在制作后具有...该电镀锡层可焊接制作方法,采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀,在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀,从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性,并且通过控制电流的大小可以控...

╯＾╰ 奥士康取得PE膜黏胶结构专利,大大加快了PCB板的生产制作速度粘胶滚筒和胶箱之间设置有胶缝;粘胶滚筒轴接有拨轮,粘胶滚筒连接有气缸;安装架滑动连接在机架上,机架上安装有与拨轮配合的拨齿。本发明仅仅对PE膜的两侧进行涂胶,减轻了涂胶的用量,使得PCB板黏贴PE膜后容易快速晾干,并且在后期易于去除,大大加快了PCB板的生产制作速度...

沪士电子取得一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法专利金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,沪士电子股份有限公司取得一项名为“一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法”的专利,授权公告号 CN 114158190 B,申请日期为2021年11月。

广州美维电子取得在任意层埋入芯片的PCB板专利,解决芯片埋入局限性广州美维电子有限公司取得一项名为“一种在任意层埋入芯片的PCB板”的专利,授权公告号CN 222053445 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种在任意层埋入芯片的PCB板,涉及芯片埋入任意层PCB板制作领域,旨在解决埋入芯片的局限性的问题,其技术方案...

宝明科技获得发明专利授权:“一种PCB板上贴胶的方法”专利名为“一种PCB板上贴胶的方法”,专利申请号为CN201810343785.0,授权日为2024年8月23日。专利摘要:本发明公开了一种PCB板上贴胶的方法,其特征在于,包括如下具体步骤:S1、PCB板整板制作,制作包括多个单板的整板PCB板;S2、连片胶片冲孔,根据PCB整板的外形设计,利...