pcb电路板植锡_pcb电路板植锡

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迈科智能取得PCB板芯片封装结构专利,能解决芯片与EPAD之间少锡的...第二外层上设置有若干阻焊环,阻焊环与通孔一一对应且与通孔同轴设置,阻焊环环绕通孔以阻挡液态锡膏的扩散;在第二外层的通孔周围设置阻焊环可以在不封堵通孔,保证散热效果的前提下,可以阻止回流焊时锡液流入过孔后从PCB板的另一面向四周扩散开,解决芯片与EPAD之间少锡的...

本川智能取得电镀锡层可焊接制作方法专利,使PCB板在制作后具有...金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,江苏本川智能电路科技股份有限公司取得一项名为“一种电镀锡层可焊接制作方法“,授权公... 从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性,并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度,使其适合不同的板面要求。本文源自金...

∪＾∪ 三江电子申请防护锡盘的新型浸蜡设备专利,能够防止后续浸蜡时蜡液...金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,深圳市高新投三江电子股份有限公司申请一项名为“一种防护锡盘的新型浸蜡设备“,公开号CN117641755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及一种防护锡盘的新型浸蜡设备,包括供PCB板固定放置的治具;该新型浸蜡设...

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