激光加工方法_激光加工方法

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●ω● 杭州银湖激光科技取得一种光感或声控用于激光加工的方法专利金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,杭州银湖激光科技有限公司取得一项名为“一种光感或声控用于激光加工的方法”的专利,授权公告号 CN 114083115 B,申请日期为2021年12月。

山东天岳取得一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法专利金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,山东天岳先进科技股份有限公司取得一项名为“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法”的专利,授权公告号 CN 115971642 B,申请日期为2022年12月。

武汉腾谱光电取得激光加工设备的高精度同轴测距专利金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,武汉腾谱光电科技有限公司取得一项名为“一种激光加工设备的高精度同轴测距方法”的专利,授权公告号 CN 118559248 B,申请日期为2024年6月。

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湖南珞佳智能科技取得具有自清洁功能的激光加工成型仓以及激光加工...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,湖南珞佳智能科技有限公司取得一项名为“一种具有自清洁功能的激光加工成型仓以及激光加工系统”的专利,授权公告号 CN 117753995 B,申请日期为2023年12月。

昆山硕东工业部件有限公司取得激光焊接冲压件加工设备专利,在激光...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,昆山硕东工业部件有限公司取得一项名为“一种激光焊接冲压件加工设备”的专利,授权公告号 CN 222002198 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及激光焊接技术领域,且公开了一种激光焊接冲压件加工设备,所...

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福建粒量取得一种 COB-LED 模组激光加工设备及其方法专利金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,福建粒量科技有限公司取得一项名为“一种 COB-LED 模组激光加工设备及其方法”的专利,授权公告号 CN 118650310 B,申请日期为 2024 年 8 月。

迈恩德电子取得用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法...金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,迈恩德电子有限公司取得一项名为“用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法”的专利,授权公告号 CN 112388191 B,申请日期为 2020 年 8 月。

西安中科微精光子取得在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,西安中科微精光子科技股份有限公司取得一项名为“在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质”的专利,授权公告号 CN 114425668 B,申请日期为 2021年12月。

江苏博敏电子申请印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法专利,降低...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏博敏电子有限公司申请一项名为“一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法”的专利,公开号CN 118921861 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法,涉及HDI高...

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...行业提供“激光+智能制造”解决方案,晶圆激光加工装备领域取得进展公司回答表示:公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体及先进封装领域,公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备,在国内及东南亚市场智能汽车的车规级功率器件芯片市场获...

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