激光加工陶瓷_激光加工陶瓷

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大族激光获得发明专利授权:“基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项发明专利授权,专利名为“基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统”,专利申请号为CN202110606525.X,授权日为2024年8月30日。专利摘要:本发明涉及激光加工技术领域,具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板...

╯ω╰ 大族激光取得加工载台及激光加工设备专利,有效解决了相关技术中...激光加工设备,加工载台,包括:限位板,所述限位板上设置有用于承载工件的凹腔;以及,夹持组件,设置于所述限位板上,用于对所述工件夹持以使所述工件固定在所述凹腔内。本申请提供的加工载台,通过在限位板上设置用于承载工件的凹腔,并配合设置夹持组件,利用夹持组件实现对陶瓷等工...

╯ω╰ 昀冢科技:全资子公司池州昀海成功自主开发高功率光纤激光器陶瓷热沉公司回答表示:昀冢科技在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品,该产品的生产线拥有激光加工、黄光微影、电化学、PVD、自动化等全流程加工制造工艺,通过持续的探索和严格的测试验证实现了全流程自主制造,成功自主开发出高功率光纤激光...

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德龙激光取得内嵌升降PIN的旋转载台专利,节省空间并解决了传统晶圆...金融界2024年1月29日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“内嵌升降PIN的旋转载台“,授权公告号CN220400561U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及内嵌升降PIN的旋转载台,包括旋转轴底座组件、旋转马达和陶瓷盘,旋转轴底座组...

...钻削方法专利,实现 SiCf/SiC 复合材料高精度、高质量的微小孔加工属于硬脆性难加工陶瓷基复合材料的微小孔加工技术领域;首先采用毫秒激光在 SiCf/SiC 复合材料上实现高效率微小通孔的加工,并结合仿真及试验验证,确定合适的预制孔尺寸及激光加工参数,将毫秒激光制孔产生的热影响区、重铸层等热致性缺陷有效控制在最终成形孔的尺寸范围内;其...

海目星取得极片加工方法、极片加工设备及极片专利,增强极片的绝缘...海目星激光科技集团股份有限公司取得一项名为“极片加工方法、极片加工设备及极片“,授权公告号CN116564615B,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明提供一种极片加工方法、极片加工设备及极片,至少包括以下步骤:将陶瓷边浆料及电极浆料涂布在金属箔片的一侧,并对陶...

海信家电申请基板的制备方法、功率模块的制备方法和功率模块专利,...按导电图案激光切割导电体,以得到导电件,在导电件上加工出安装孔;S2、导电件通过混合钎膏预固定在陶瓷基片上,混合钎膏的形状与导电件的形状相适配,在陶瓷基片的厚度方向的投影面上混合钎膏的横截面积小于导电件的横截面积,部分混合钎膏位于安装孔内;S3、将步骤S2中的导电...

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