激光加工工艺包括哪些
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深圳正峰印刷申请激光切割模具和模具加工工艺专利,降低激光切割热...深圳正峰印刷有限公司申请一项名为“激光切割模具和模具加工工艺”的专利,公开号 CN 119035803 A,申请日期为 2024 年 10 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割模具和模具加工工艺,涉及模具加工技术领域,其中,激光切割模具,包括底板,所述底板沿第一方向形成有第一凹槽...
深圳星玛珠宝申请金刚石激光加工工艺及设备专利,提高金刚石表面...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳星玛珠宝有限公司申请一项名为“一种金刚石的激光加工工艺及金刚石激光设备”的专利,公开号CN 118976997 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种金刚石的激光加工工艺,包括以下加工步骤:步骤1、将...
英诺激光:发明专利有助于激光加工工艺智能化和自动化,提高工作效率金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:请问公司的发明专利“一种具有自学习功能的激光加工分析装置和方法”,这是应用了AI技术吗?谢谢。公司回答表示:该专利有助于激光加工的工艺更加智能化和自动化,提高了工作效率。本文源自金融界AI电报
北京大学申请基于激光加工的微凸点基板专利,通过激光处理工艺可以...本申请提供一种基于激光加工的微凸点基板及制备方法、微凸点互联结构,涉及电子制造领域,包括:提供晶圆基底;在所述晶圆基底的一侧形成掩膜层,基于激光处理工艺对掩膜层进行曝光处理,在掩膜层形成多个贯穿掩膜层的通孔,并在通孔内填充第一金属;去除掩膜层,对晶圆基底靠近所述...
...申请复合型激光加工机构、复合激光加工方法专利,提高激光加工工艺...本申请公开了一种复合型激光加工机构和复合激光加工方法,复合型激光加工机构包括:传送机构,用于传送料带;复合激光发射机构,用于发出至少... 本申请实施例通过复合激光发射机构发出两束激光束对料带进行复合加工,可以提高激光加工工艺在料带高速传送工况下的稳定性和兼容性,降...
...加工用激光切割设备及切割工艺专利,确保奖章边缘不因切割升温变形珠海市金辉礼饰纪念品有限公司申请一项名为“一种奖章加工用激光切割设备及切割工艺”的专利,公开号CN 118789125 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种奖章加工用激光切割设备及切割工艺,涉及奖章加工技术领域,包括底框、旋转组件、回转切割组件和调节...
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天津金昱机电取得一种大齿轮加工用激光焊接装置及其焊接工艺专利金融界 2024 年 11 月 1 日消息,国家知识产权局信息显示,天津金昱机电工程有限公司取得一项名为“一种大齿轮加工用激光焊接装置及其焊接工艺”的专利,授权公告号 CN 118720420 B,申请日期为 2024 年 9 月。
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⊙▂⊙ 天弘激光取得一种料带首尾自动激光切焊一体机及其加工工艺专利,...本发明公开了一种料带首尾自动激光切焊一体机及其加工工艺。该料带首尾自动激光切焊一体机包括一个机架,所述机架上从入口侧到出口侧依... 提高了加工效能,卷料首尾切割、焊接采用激光加工工艺,保证了切割焊接后卷料的平整、拼接强度、拼缝的形态,保证了料带的整平输送和后续...
ゃōゃ 金橙子:激光作为新的加工手段在不断代替原有工艺,新的应用领域不断...激光作为新的加工手段本身在不断代替原有工艺,新的应用领域还在不断出现。公司控制系统产品的交付周期很短,基本都是先做好库存,客户下订单后会很快发货。振镜控制系统在激光加工领域最广泛的一种应用是标刻打标,但除了标刻以外,还有例如切割、焊接等很多应用。公司主要提...
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...加工工艺专利,满足大功率激光器芯片对热沉散热和装配焊接工艺的要求一种碳化硅镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺,碳化硅镀铜预置金锡热沉结构包括碳化硅基板、第一电镀铜层、第二电镀铜层、预置金锡层,... 高热导率,碳化硅的导热率与铜的热导率接近,有良好的导热效果,预置金锡层热沉,满足大功率激光器芯片对热沉散热和装配焊接工艺的要求。
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