pcb板制作流程_pcb板制作流程

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...高厚径比PCB制作方法专利,通过PTFE膜保护技术减少多个工艺流程...金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,生益电子股份有限公司申请一项名为“高厚径比PCB制作方法及PCB“,公开号CN117395... 蚀刻退膜及陶瓷磨板等多个工艺流程。采用本发明,还便于控制面铜厚度的均匀性和线宽的一致性,减少因蚀刻引起的开路或短路缺陷,提高产品...

ˇ﹏ˇ 沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利,能够既满足...进行盖帽电镀满足盖帽铜要求;步骤g,去除干膜后进入外层图形影像转移和蚀刻工序;步骤h,进行后续成形加工工序。本发明提供的一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法,能够既满足盖帽铜厚度又能满足压接孔孔径要求,成本较低且耗时少,从而实现提升PCB流程经济性的目的。本文源自...

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胜宏科技申请双面埋铜板的 PCB 制作专利,可大大提高产品的合格率系统及印制电路板“,公开号 CN202410570077.6,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明实施例涉及 PCB 制作技术领域,具体涉及双面埋铜板的 PCB 制作方法、系统及印制电路板,通过对现有的双面埋铜板的制板流程进行优化。增加工序:镭射钻孔,二次机械钻孔,二次图电,三次...

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广合科技申请预钻孔相关专利,有效提高 PCB 板制造效率系统及 PCB 的制造方法“,公开号 CN202410555990.9,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明提供了一种预钻孔的制作方法、系统及 PCB 的制造方法,属于 PCB 板生产技术领域,该预钻孔的制作方法包括:建立预钻孔自动添加程序;获取待钻孔的设计信息;根据待钻孔的设计信息...

奥士康申请PCB工程MI钻孔资料制作优化方法专利,实现制作资料数字...本发明公开了一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,属于PCB加工技术领域,其技术要点是:包括以下步骤:步骤一:获取genesis中输出原始钻孔xml格式的数据;步骤二:通过钻孔外挂程序挂获取xml格式的数据,制作钻孔补偿、辅助孔以及排刀基础信息;步骤三:钻孔外挂程序制作完成上传数...

男生自制按键智能屏送奶奶,功能可一键控制!网友求批量生产广东珠海一高校男生邓同学发布了一则为奶奶制作带按键智能屏的视频引发网友关注。视频中,邓同学表示,该智能屏是在学校给奶奶做的,从画图到结构设计到原理图、PCB电路板、程序设计和编译以及功能设置直至最后完成的过程都是邓同学一人完成。“这是一件很有意义的事情。”...