快速除胶的方法大面积_快速除胶的方法大面积

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ˇ▽ˇ 广合科技申请高效除胶方法及PCB板的制作方法专利,该方法能够节约...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种高效除胶方法及PCB板的制作方法“,公开号CN117750632A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种高效除胶方法及PCB板的制作方法,属于PCB板生产技术领域,该方...

博敏电子取得沉铜线除胶渣槽复合过滤装置及其使用方法专利,大大...金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,博敏电子股份有限公司取得一项名为“一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置及其使用方法“,授权公告号CN106731175B,申请日期为2016年12月。专利摘要显示,本发明涉及一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置,包括除胶槽及用于除胶槽水...

...获得发明专利授权:“一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置及其使用方法”证券之星消息,根据企查查数据显示博敏电子(603936)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置及其使用方法”,专利申请号为CN201611143927.6,授权日为2024年3月22日。专利摘要:本发明涉及一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置,包括除胶槽及用于除胶槽...

浙江亚厦取得用于复合板复合的快速定量搅胶装置及其搅胶方法专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,浙江亚厦装饰股份有限公司取得一项名为“一种用于复合板复合的快速定量搅胶装置及其搅胶方法”的专利,授权公告号 CN 113134312 B,申请日期为 2021年5月。

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...量子申请一种光刻方法以及光刻胶掩膜专利,能够减小光刻胶大面积...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司申请一项名为“一种光刻方法以及光刻胶掩膜”... 本申请将光刻胶层分割成多个彼此独立且相互分离的光刻胶单元释放了应力,从而能够减小光刻胶大面积涂覆时应力积累而引起开裂的风险。

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广州集泰化工取得一种快速深层固化的耐候有机硅密封胶及其制备方法...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,广州集泰化工股份有限公司取得一项名为“一种快速深层固化的耐候有机硅密封胶及其制备方法和应用”的专利,授权公告号 CN 115975591 B,申请日期为 2022年12月。

...授权:“一种快速深层固化的耐候有机硅密封胶及其制备方法和应用”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示集泰股份(002909)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种快速深层固化的耐候有机硅密封胶及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202211727523.7,授权日为2024年11月19日。专利摘要:本发明提供一种快速深层固化的耐候有机硅密封胶,包...

珠海格力申请残胶检测装置和方法专利,快速获取待检测工件表面的残...本发明提供了一种残胶检测装置和方法,包括:通过测试工件确定残胶的第一特征光谱区间;所述特征光谱区间包括特征波段及对应的光谱数据;获... 则判断拍摄位置为非残胶区域。本申请通过预先获取的第一特征光谱区间与实时拍摄的光谱数据中的第二特征光谱区间的对比,快速获取待检测...

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╯０╰ 苏州希盟取得一种透明胶线的截面积测量方法等专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,苏州希盟科技股份有限公司取得一项名为“一种透明胶线的截面积测量方法、装置、设备及介质”的专利,授权公告号 CN 118640834 B,申请日期为 2024 年 8 月。

...科技申请一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法...金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法“,公开号CN117777909A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制...

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