激光切割加工公司电话_激光切割加工公司电话

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帝尔激光获得实用新型专利授权:“一种全自动晶圆切割设备”专利名为“一种全自动晶圆切割设备”,专利申请号为CN202323605075.6,授权日为2024年12月20日。专利摘要:本实用新型公开了一种全自动晶圆切割设备,属于晶圆切割加工技术领域,包括底座、料篮、上下料机构、龙门旋转模组、加工载台模组和激光切割模组,其通过在上下料机构...

≥﹏≤ 德龙激光:向维信诺供应各类面板用激光加工设备,如玻璃切割设备、...金融界12月10日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:请问公司有向维信诺供应哪些设备?公司回答表示:公司有向维信诺供应各类面板用激光加工设备,如玻璃切割设备、激光修复设备等。

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...公司申请激光切割方法及系统专利,可提高激光加工设备的加工安全性金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光切割方法及系统”的专利,公开号CN 119016895 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种激光切割方法及系统,适于转盘机型的激光加工设备,所述激光切割方法包...

...公司取得防眩板激光切割用管板一体机专利,能够提高设备的加工效率金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,霸州市瑞航交通设施有限公司取得一项名为“一种防眩板激光切割用管板一体机”的专... 若待切割物料为板状时,将两个插条插进两个插槽内,此时定位块和弧形块形成一个矩形,在加工零件时无需人工频繁的拆卸螺丝完成对定位头的...

凯林(山东)激光科技有限公司成立天眼查App显示,近日,凯林(山东)激光科技有限公司成立,法定代表人为丁方刚,注册资本1000万人民币。经营范围含一般项目:金属切割及焊接设备制造;工业自动控制系统装置制造;激光打标加工;光学仪器制造;光电子器件制造;机械设备销售;玻璃制造;金属切削加工服务;数控机床销售;金属...

深圳市大德激光申请激光切割半导体材料专利,有效避免传统切割方法...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大德激光技术有限公司申请一项名为“一种激光切割半导体材料的方法和设备”的专利,公开号CN 119035801 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请涉及半导体材料加工技术领域,更具体地说,它涉及一种激光切割半...

德龙激光:公司芯片制造相关设备列举,暂无量子芯片相关应用公司产品是否可以应用于量子芯片生产?是否在量子芯片制造设备布局?公司回答表示:公司芯片制造相关激光加工设备主要包括:(1)碳化硅晶锭切片设备;(2)碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片;(3)LED / Mini LED晶圆切割、裂片等;(4)Micro LED激...

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浙江宏洲管件申请激光切割用钢管加工辅助台专利,解决钢管切割时...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江宏洲管件股份有限公司申请一项名为“一种激光切割用钢管加工辅助台”的专利,公开号 CN 119035824 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割用钢管加工辅助台,涉及激光切割设备技术领域,包...

∩▂∩ 深圳正峰印刷申请激光切割模具和模具加工工艺专利,降低激光切割热...金融界 2024 年 11 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳正峰印刷有限公司申请一项名为“激光切割模具和模具加工工艺”的专利,公开号 CN 119035803 A,申请日期为 2024 年 10 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割模具和模具加工工艺,涉及模具加工技术领域,其中,激...

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˙△˙ 银瑞科技申请用于电池加工的激光切割装置专利,降低透镜温度延长...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,六安市银瑞科技有限公司申请一项名为“一种用于电池加工的激光切割装置”的专利,公开号CN 119035805 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及电池切割加工技术领域,具体为一种用于电池加工的激光切割装置,包...