激光切割加工公司推荐_激光切割加工公司推荐

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(＊?↓˙＊) 帝尔激光获得实用新型专利授权:“一种全自动晶圆切割设备”专利名为“一种全自动晶圆切割设备”,专利申请号为CN202323605075.6,授权日为2024年12月20日。专利摘要:本实用新型公开了一种全自动晶圆切割设备,属于晶圆切割加工技术领域,包括底座、料篮、上下料机构、龙门旋转模组、加工载台模组和激光切割模组,其通过在上下料机构...

德龙激光:向维信诺供应各类面板用激光加工设备,如玻璃切割设备、...金融界12月10日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:请问公司有向维信诺供应哪些设备?公司回答表示:公司有向维信诺供应各类面板用激光加工设备,如玻璃切割设备、激光修复设备等。

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...公司申请激光切割方法及系统专利,可提高激光加工设备的加工安全性金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光切割方法及系统”的专利,公开号CN 119016895 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种激光切割方法及系统,适于转盘机型的激光加工设备,所述激光切割方法包...

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...公司取得防眩板激光切割用管板一体机专利,能够提高设备的加工效率金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,霸州市瑞航交通设施有限公司取得一项名为“一种防眩板激光切割用管板一体机”的专... 若待切割物料为板状时,将两个插条插进两个插槽内,此时定位块和弧形块形成一个矩形,在加工零件时无需人工频繁的拆卸螺丝完成对定位头的...

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凯林(山东)激光科技有限公司成立天眼查App显示,近日,凯林(山东)激光科技有限公司成立,法定代表人为丁方刚,注册资本1000万人民币。经营范围含一般项目:金属切割及焊接设备制造;工业自动控制系统装置制造;激光打标加工;光学仪器制造;光电子器件制造;机械设备销售;玻璃制造;金属切削加工服务;数控机床销售;金属...

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深圳市大德激光申请激光切割半导体材料专利,有效避免传统切割方法...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大德激光技术有限公司申请一项名为“一种激光切割半导体材料的方法和设备”的专利,公开号CN 119035801 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请涉及半导体材料加工技术领域,更具体地说,它涉及一种激光切割半...

╯＾╰〉 浙江宏洲管件申请激光切割用钢管加工辅助台专利,解决钢管切割时...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江宏洲管件股份有限公司申请一项名为“一种激光切割用钢管加工辅助台”的专利,公开号 CN 119035824 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割用钢管加工辅助台,涉及激光切割设备技术领域,包...

ˋ▂ˊ 深圳正峰印刷申请激光切割模具和模具加工工艺专利,降低激光切割热...金融界 2024 年 11 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳正峰印刷有限公司申请一项名为“激光切割模具和模具加工工艺”的专利,公开号 CN 119035803 A,申请日期为 2024 年 10 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割模具和模具加工工艺,涉及模具加工技术领域,其中,激...

深圳市智越盛电子科技有限公司取得时钟晶体加工用的激光切割装置专利金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市智越盛电子科技有限公司取得一项名为“一种时钟晶体加工用的激光切割装置”的专利,授权公告号 CN 118832322 B,申请日期为 2024 年 9 月。

杭州银湖激光科技有限公司申请一种单晶氧化镓的激光水下激光切割...杭州银湖激光科技有限公司申请一项名为“一种单晶氧化镓的激光水下激光切割方法”的专利,公开号 CN 118682313 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种单晶氧化镓的激光水下激光切割方法,包括:S1,根据待加工氧化镓Wafer的三维模型,控制单元对三维模型进行...

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