激光打孔加工设备_激光打孔加工设备

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＋△＋ ...人取得电缆桥架部件加工用的激光束打孔设备专利,能够在激光打孔时...涉及激光加工设备领域,包括底部支架、工作台架,所述工作台架安装在底部支架上,所述工作台架上设有移动轨道一,所述移动轨道一之间设有移动轨道二,所述移动轨道二上设有激光发射器,所述激光发射器用于对电缆桥架进行激光打孔,所述工作台架上设有用于夹持电缆桥架的手动夹持组...

大族数控申请封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备专利,...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备“,公开号CN202410379276.9,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请涉及一种封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔...

先导智能:公司在半导体领域可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:请问先导有进入半导体设备的研发与生产吗?公司回答表示:在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚持平台化战略,发掘合适的外延发展机会及增长机遇,增...

˙▽˙ 海目星申请激光加工装置专利,有效提高激光打孔面积以及深度的一致性金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,海目星激光科技集团股份有限公司申请一项名为“激光加工装置、极片加工设备以及极片加... 各个加工位置获得的能量也较为均衡,最终极片上的孔深度也较为一致。本申请的技术方案能够有效提高激光打孔面积以及深度的一致性。本文...

大族数控获得外观设计专利授权:“超快激光微加工设备”专利名为“超快激光微加工设备”,专利申请号为CN202330457557.8,授权日为2024年5月3日。专利摘要:1.本外观设计产品的名称:超快激光微加工设备。2.本外观设计产品的用途:用于使用超快激光对金属、非金属等PCB常用材料进行激光钻孔、激光切割等微加工。3.本外观设计产品...

先导智能:可提供晶圆打标机和钻孔机金融界1月9日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:请问公司在半导体设备方面有没有什么技术突破?公司回答表示:在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚持平台化战略,发掘合适的外延发展机会及增长机遇...

先导智能:在半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备,继续发掘增长...金融界12月19日消息,有投资者在互动平台向先导智能提问:公司在有半导体相关设备或业务吗?在半导体领域有何布局?未来有没有在半导体领域的并购计划?公司回答表示:在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚...

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百能数控申请玻璃激光打孔打沙脱膜一体机专利,可实现对不同规格...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,百能数控设备(福建)有限公司申请一项名为“玻璃激光打孔打沙脱膜一体机”的专利,公开号CN 118699599 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了玻璃加工技术领域的玻璃激光打孔打沙脱膜一体机,包括机座,机座的顶...

╯ω╰ ...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备设备和半导体行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融...

ˋ﹏ˊ 德龙激光:2022年首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备已交付并...金融界9月3日消息,德龙激光披露投资者关系活动记录表显示,公司从 2021 年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023 年重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。首条钙钛矿薄膜太阳能电...

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