pcb板制作_pcb板制作

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强达电路申请一种金属基多层PCB板的制作方法专利,实现高效快速...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种金属基多层PCB板的制作方法”的专利,公开号CN 119031618 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于线路板生产技术领域,具体涉及一种金属基多层PCB板的制作方法...

奥士康取得一种PCB板的制作工艺专利,设计合理有效避免了钢板压合...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB板的制作工艺“,授权公告号CN112954905B,申请日期为2019年12月。专利摘要显示,本发明公开的PCB板的制作工艺,该工艺包括以下步骤:A、开料;B、内层线路制作;C、内层蚀刻;D、...

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明阳电路申请嵌埋有铜体的PCB板制作方法专利,能确保元器件孔的...金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法“,公开号CN202410401761.1,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种嵌埋有铜体的PCB板制作方法,包括以下步骤:步骤S1:制作好...

?△? 明阳电路申请PCB板背钻孔制作方法专利,可实现Stub的快速检测金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法“,公开号CN117641740A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法,包括以下步骤:步骤...

广合科技申请高效除胶方法及PCB板的制作方法专利,该方法能够节约...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种高效除胶方法及PCB板的制作方法“,公开号CN117750632A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种高效除胶方法及PCB板的制作方法,属于PCB板生产技术领域,该方...

依顿电子申请PCB板及其线路制作方法专利,该专利技术能减少线路...金融界2024年2月27日消息,据国家知识产权局公告,广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板及其线路制作方法“,公开号CN117615510A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种PCB板及其线路制作方法,线路制作方法包括步骤:设计资料优化:根据客...

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奥士康申请超薄PCB板嵌入铜基产品结构及制作方法专利,解决不能...金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种超薄PCB板嵌入铜基产品结构及制作方法“,公开号CN117460173A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种超薄PCB板嵌入铜基产品结构及制作方法,属于铜基产品技术...

沪士电子取得一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法专利金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,沪士电子股份有限公司取得一项名为“一种PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法”的专利,授权公告号 CN 114158190 B,申请日期为2021年11月。

∪△∪ 奥士康取得PCB板的PE膜黏贴装置专利,大大加快了PCB板的生产制作...配合负压送膜机构安装有PCB板送料机构。本发明通过特殊的黏胶结构,仅仅对PE膜的两侧进行涂胶,减轻了涂胶的用量,使得PCB板黏贴PE膜后容易快速晾干,并且在后期易于去除,大大加快了PCB板的生产制作速度。本文源自金融界

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本川智能取得电镀锡层可焊接制作方法专利,使PCB板在制作后具有...该电镀锡层可焊接制作方法,采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀,在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀,从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性,并且通过控制电流的大小可以控...

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